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贴片工艺要求

SMT贴片工艺要求

 

一、IC 依元器件供应商(或客户要求)提供的条件进行烘烤,一律以 8 小时进行烘烤(烘烤条件为:115±5℃);

 

二、PCB 烘烤条件为:115±5℃,时间:6~8H;

 

三、烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产;

 

四、锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内,使用时, 室温下进行回温 4~8 小时(必须使用我们指定的锡膏);

 

五、量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA  焊接品质;

 

六、每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测;

 

七、须控制好炉温,以保证按键手感良好;

 

八、不能漏贴,错贴元器件;

 

九、不能有虚焊及连锡现象;

 

十、各元器件焊锡点要求光亮、饱满;

 

十一、     元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上,同时元器件本体部件不可沾锡;

 

十二、     后焊物料焊接时以PCB丝钱为准,不能有歪斜;

 

十三、     咪头焊接贴近PCB,不能焊反;

 

十四、     晶振要点胶固定平贴到PCB板;

 

十五、     耳机座,USB座、卡座加锡固定,视产品结构要求亦可增加点胶要求;


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